芯片产业工程浩大,产业链庞大,可以说是环环相扣。
就一枚芯片的诞生,以最简单描述来看,首先经过IC设计,然后进行晶圆生产和封装,一枚完整的芯片才能诞生。
而IC测试,分别包括设计验证、过程工艺控制检验、晶圆测试和成品测试。
这其中的每一步,都称得上世界级难题。
昆仑芯片,只做了最初的IC设计,后续的晶圆加工与封装,就需要其他公司代劳。
其实在上世纪80年代中后期,英特尔和三星在芯片生产上都有完整的生产线,从设计到生产、测试、封装“一气呵成”,在芯片行业形成了巨大的产业垄断链。
不过在1987年时,全球第一家专业晶圆代工企业台积电问世,就将这垄断打破了。
到2002年,台积电已发展成第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司,全球半导体行业排名第九位。
到2010年,台积电已经发展成为全球拥有400多家客户,生产超过7000多种芯片的半导体巨头公司。
其实从情感上讲,陆炎更想跟中芯国际合作,可惜麒麟920是28纳米的工艺。而中芯国际在2010年8月,才做到65纳米制程成功量产。
大陆的芯片制造,依旧任重道远啊!
对于昆仑芯片的代工申请,台积电是欢迎的。毕竟人家就是做这个的,尤其是一些优秀的IC设计公司,以后可能长期合作的,那都是金主啊!
像19年时,老美各种针对华为,限制美国企业对华为出售高科技产品,各大半导体公司纷纷站队。
但台积电却因早已签署协议的关系,始终没与华为断掉关系。
当然,对于华为来说,芯片生产完全指望他人,依旧是有些危险的。
陆炎也知道这些,但饭要一口一口吃,事情要一步一步做。
就算他想攒积分兑换光刻机技术,也得等名下的企业发展壮大,把钱赚来,获得金钱积分再说。
十二月底,陆炎飞了一趟宝岛,凭借着他的身家、学识,辅以“道友留步”、“与我有缘”、“名望金身”、“灵魂拷问”等诸多“战法”,在谈判中唇枪舌剑,顺利以优惠的价格,跟台积电谈完代工合作事宜。
神龙920芯片,正式交由台积电,代工生产。
最后关头,陆炎还是忍住了,没抢海思芯片的麒麟系列名号,随随便便起了一个神龙名号。
元旦之后,陆炎才从宝岛飞回国内,却听猎头公司传来消息。
华为的欧洲区总裁于承栋,近日回国抵达深镇,料想是开一些年终会议。
陆炎没抢麒麟系列的名号,对于任总手下这位大将,还是蛮看好的。
当即乘飞机,从金陵飞往深镇,约见一位猎头经理人。
龙岗的一家咖啡厅内,三十出头的职业猎头孙薇穿一件花色长
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